一、任职要求
1、学历：硕士研究生及以上学历；
2、专业：电子、机电机械、自动化、材料、计算机等理工科专业，英语四级及以上；
3、有较强的组织协调能力、沟通能力、抗压能力、逻辑思维能力；
4、英语口语可交流，具有英语汇报能力；
5、有较强的服务意识及团队精神，有长期致力于半导体发展的意向。
二、岗位描述
1、产品可行性评估及报告；
2、新封装新工艺的前期规划、评估、试验与报告整理；
3、新封装新工艺材料、设备、治具准备；
4、新封装新工艺的全段验证、跟踪、改善及可靠性验证；
5、新封装新工艺装片、球焊 tooling的设计及制作；
6、产品工艺流程的验证与制定；
7、新封装新工艺初期质量标准、工艺文件的初步建立；
8、专利的撰写与申请。
三、福利待遇
1、提供免费的住宿、工作餐以及入职体检；
2、缴纳五险一金以及商业补充医疗险；
3、发放传统节假日礼品、年终奖等；
4、享受法定福利假；
5、提供丰富的企业文化活动、员工户外拓展、员工旅游、团建聚餐等活动；
6、企业长期稳定发展，拥有完善的职业发展通道，每年有晋升或调薪机会；
7、工作环境常年恒温恒湿，四季如春。